Rebolos na produção de wafer de silício

A moagem desempenha um papel fundamental na produção de pastilhas de silício. A busca do mercado por pastilhas de silício econômicas e de maior qualidade apresenta desafios significativos para os rebolos empregados nesta indústria. Essas rodas devem atender a padrões rigorosos, como danos mínimos à superfície, capacidade de autocura, desempenho uniforme, vida útil prolongada e preço acessível. Este artigo oferece uma revisão abrangente da literatura com foco nos rebolos utilizados na fabricação de pastilhas de silício. Ele explora os avanços recentes em abrasivos, agentes de ligação, criação de porosidade e design geométrico de rebolos para atender a esses critérios exigentes.

Os semicondutores à base de silício são essenciais para uma variedade de aplicações, incluindo sistemas de computador, telecomunicações, automotivo, eletrônicos de consumo, automação industrial e sistemas de controle e tecnologias de defesa.

A jornada para a produção de wafers de silício de primeira linha começa com o crescimento dos lingotes de silício, que depois passam por uma série de processos para se tornarem wafers. As etapas típicas são as seguintes:

Fatiar-Cortar lingotes de silício em wafers finos em forma de disco;

Achatamento (polimento ou retificação)-Melhorar o nivelamento das bolachas;

Gravura-Eliminar quimicamente os danos causados ​​pelo corte e achatamento;

Polimento-Conseguir uma superfície lisa nas bolachas;

Limpeza-Remoção de agentes de polimento ou poeira das superfícies do wafer.

A retificação serve não apenas como um método principal para achatar wafers serrados com fio, mas também como uma técnica para retificar finamente wafers gravados. O objetivo dos wafers gravados com moagem fina é melhorar o nivelamento dos wafers antes de entrarem na fase de polimento, reduzindo a quantidade de material removido durante o polimento. Isto leva a uma maior eficiência no processo de polimento e a uma melhor planicidade nas bolachas polidas finais.

A moagem também encontra aplicação no desbaste de wafers de dispositivos totalmente processados ​​antes de cortá-los em chips individuais. O crescente mercado de chips de silício finos e flexíveis, como aqueles usados ​​em cartões inteligentes e etiquetas inteligentes RFID, exige técnicas de retificação mais sofisticadas.